封頭部的曲率 設(shè)計上的封頭板厚 筒體的板厚為20mm時的封頭設(shè)計板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒體板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圓形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒體板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封頭（DHB) R=D 筒體板的板厚×1.54 31mm；

    平 蓋（平板） R= 大 筒體板的板厚的8倍 160mm。

由于對ASMEⅧ—1和ASMEⅧ—2中橢圓形封頭和碟形封頭設(shè)計公式和形狀尺寸偏差規(guī)定的誤解,把“Di／2hi=2．0的橢圓形封頭可以接受的近似形是一個L= 0．90Di,r=0．17Di的碟形封頭”的說明,碟形封頭和2:1橢圓形封頭同用一張圖AD— 204．1設(shè)計曲線,以及橢圓形、碟形封頭樣板檢查大間隙應(yīng)控制在1．25％Di以內(nèi)作為依據(jù),認(rèn)定“橢圓形封頭和碟形封頭設(shè)計形狀的不同被包容在標(biāo)準(zhǔn)所允許的形狀偏差內(nèi)．兩者之間本無嚴(yán)格區(qū)別”。由此引發(fā)了按橢圓形封頭公式(1)設(shè)計,圖紙標(biāo)準(zhǔn)號為 JB1154—73,制造廠用碟形封頭模具沖壓或用聯(lián)機旋壓法成形的碟形封頭大批用于壓力容器制造的現(xiàn)狀。筆者以大量論據(jù)說明上述依據(jù)是誤解．指出迅速有效的途徑是等同或等義仿效采用ASME Ⅷ的相應(yīng)部分

橢圓封頭在內(nèi)地需求量非常大，所以制造單位依據(jù)情況確定是否需要表面高溫的防護。時應(yīng)留有封頭表面氧化層的裕量。依據(jù)封頭的類型、規(guī)格、材質(zhì)、可采用整塊板或者拼板經(jīng)過冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形封頭；也可以分瓣成形后再組焊成封頭。

   加熱爐內(nèi)的氣氛呈中性或者弱氧化性，加熱的火焰不宜和加工件直接接觸。

 1、鋁封頭成型時，由封頭制造單位依據(jù)情況確定是否需要表面高溫的防護。時應(yīng)留有封頭表面氧化層的裕量。加熱溫度一般不宜超過420度，當(dāng)式件溫度降至300度以下時，不適宜繼續(xù)熱成形。

 2、鈦封頭應(yīng)該盡量采用熱成形，如成型溫度約為300度－400度。高溫?zé)岢尚螘r工件加熱溫度可以提高到大約650度，但不應(yīng)該超過800度。